戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的格芯,資產(chǎn)再“瘦身”!格芯日前宣布,其位于美國(guó)紐約的300mm工廠4.3億美元轉(zhuǎn)賣給安森美……
當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月22日,安森美半導(dǎo)體股份有限公司與格芯宣布,已就安森美半導(dǎo)體收購(gòu)格芯位于美國(guó)紐約州東菲什基爾的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議。收購(gòu)總價(jià)為4.3億美元,其中1億美元在簽署最終協(xié)議時(shí)支付,剩余的3.3億美元將在2022年底支付。
通過(guò)這次收購(gòu),雙方將優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、提高生產(chǎn)能力以實(shí)現(xiàn)未來(lái)的發(fā)展。安森美將獲得該工廠的全部運(yùn)營(yíng)控制權(quán),該工廠的員工將轉(zhuǎn)移到安森美。交易的完成須經(jīng)監(jiān)管部門(mén)批準(zhǔn)且滿足其他常規(guī)的交割條件。
關(guān)鍵交易重點(diǎn):
格芯表示,隨著Fab 10的出售,除了可以帶來(lái)4.5億美元的現(xiàn)金之外,還可以將技術(shù)和精力轉(zhuǎn)移到其他三座300mm晶圓廠上,優(yōu)化全球資產(chǎn)布局,強(qiáng)化差異化技術(shù)。
據(jù)了解,這次被售出的Fab 10廠原本屬于IBM微電子,2014年的10月,格芯收購(gòu)了IBM的全球商業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù),F(xiàn)ab 10為格芯帶來(lái)了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方面的工程師及技術(shù)資源。讓人沒(méi)有想到,短短4.5年這座工廠就再次宣告易主。
在去年開(kāi)始,作為世界第二大的晶圓代工廠的格芯已經(jīng)邁出了收縮戰(zhàn)線的步伐:2018年的6月,格芯開(kāi)始全球裁員,在建的成都12寸晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。同年8月,格芯宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝;
今年2月,格芯以2.36億美元(約15.9億元人民幣)的價(jià)格,將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給隸屬于臺(tái)積電集團(tuán)的世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司,專司200mm晶圓廠業(yè)務(wù)。近期,又傳出格芯為其位于新加坡的300mm晶圓廠Fab7尋找買家,不過(guò),格芯已經(jīng)否認(rèn)了該傳聞。
盡管如此,有業(yè)界人士分析,接連賣出兩座工廠的格芯接下來(lái)或許還將會(huì)繼續(xù)出售資產(chǎn)來(lái)減輕負(fù)擔(dān),進(jìn)一步提升現(xiàn)金流。